| 概要 |
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電子製品に組み込まれる回路基板の試作を目的とした
装置です |
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◆基板作成技術により、県内産業の新技術開発を支援します
◆切削方式基板加工機、多層プレス機、スルーホール加工機等で構成された装置であり、電子回路ＣＡＤで設計したデータを元に、高密度多層プリント基板を試作します |
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回路ＣＡＤによる基板レイアウト設計および
動作シミュレーションができます
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◆回路ＣＡＤ(Protel99)により、基板レイアウト設計および動作シミュレーションができます |
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エンドミル加工はもちろんレーザー加工による
微細回路パターン作成が可能です
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◆LPKF社のProtoLaserにより、レーザー加工による微細回路パターン作成が可能です |
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多層基板の試作も可能です
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◆LPKF社のMultiPressにより、多層基板の試作にも対応しています |
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| 主な仕様 |
| 【プリント基板加工機】 |
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| ◆型式 |
日本ＬＰＫＦ（株） 95S/II(ProtoLaser) |
| ◆加工サイズ |
最大420x380mm |
| ◆加工速度 |
最大60mm／秒 |
| ◆穴あけ速度 |
最大120穴／分 |
| ◆切削／トラック幅 |
最小0.2／0.2mm |
| （レーザヘッド使用時 |
40/60μm ） |
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| 【スルーホール加工機】 |
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| ◆型式 |
MiniContac II |
| ◆加工サイズ |
最大220x340mm |
| ◆穴加工直径 |
最小0.3mm |
| ◆工程時間 |
約2時間 |
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| 【多層基板用プレス機】 |
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| ◆型式 |
MultiPress II |
| ◆対応サイズ |
最大305x254mm |
| ◆加圧量 |
最大150kN(15t) |
| ◆加圧温度 |
最高210℃ |
| ◆可能レイヤー |
最大6層 |
| ◆工程時間 |
約90分＋2時間（冷却） |
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| ※基板試作に関わるその他の機能 |
| ①ハンダ印刷 |
ZelPrint LT300 |
| ②部品マウンタ |
ZelPlace |
| ③ハンダリフロー |
ZelFlow R04 |
| ④レジストフィルム加工 |
EasySolder |
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| 機器の利用について |
| ◆連絡先 |
電子・有機素材研究所 電子システム科 |
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TEL |
0857-38-6200 |
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FAX |
0857-38-6210 |
| ◆機器使用料 |
８００円／時間 |
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